Solo ve Reflex Sistemi Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

Solo, konveyörler üzerinde veya proses hatlarından geçen malzemeyi ölçerek, sürekli izleme ve proses kontrolü için tekrarlanan ölçümler sağlar.

Reflex, kamyonlar, yükleyiciler veya diğer araçlar gibi araç yükleriyle ilişkili malzemeleri ölçer. Genellikle, malzemenin bir sonraki işleme aşamasına girmeden önce özelliklerini belirlemek için alım veya boşaltma noktalarına kurulur.

Her iki sistem de malzeme özelliklerini ölçmek için optik analiz kullanır, ancak malzemenin sunulma ve işlenme biçimlerine göre farklı şekilde tasarlanmıştır.

Temel sistemler, maksimum parçacık boyutu veya rengine odaklı izleme sağlar.

Komple sistemler, parçacık boyutu dağılımı (PSD), parçacık şekli ve rengi gibi tüm ölçümleri sağlar. Solo Complete ayrıca tahmini malzeme hacmini de sunar.

Uygun yapılandırma, işlemin gerektirdiği bilgilere bağlıdır. Sadece büyük boyutlu malzemeyi tanımlamak için tasarlanmış bir sistem, Complete ile sunulan ek ölçümlere ihtiyaç duymayabilir.

Evet. Solo 6 ve Reflex 6, ortak bir donanım platformu kullanır; bu da Temel sistemlerin, ana ölçüm donanımını değiştirmeden Tam sürüme yükseltilmesine olanak tanır.

Yükseltme seçenekleri ve lisans bilgileri için WipWare ile iletişime geçin.

HAYIR. WipFrag, Solo ve Reflex ile yapılandırma ve etkileşim için kullanılan arayüzü sağlar ve gerekli sistem işlevselliği donanım sistemiyle birlikte gelir.

WipFrag'i bağlı sistem dışında bağımsız görüntü analizi için kullanırken ayrı bir WipFrag Yıllık Aboneliği veya WipWare Analiz Kredisi gereklidir.

Bakınız WipFrag Sıkça Sorulan Sorular Yazılım abonelikleri ve analiz kredileri hakkında bilgi için.

Evet. Solo ve Reflex, kurulum ve yapılandırmanın ardından otonom çalışma için tasarlanmıştır.

Operatörün her bir görüntüyü manuel olarak işlemesine gerek kalmadan malzeme ölçümlerini toplar ve analiz ederler.

Sonuçlar WipFrag üzerinden incelenebilir veya trend analizi, alarm ve proses kontrol uygulamaları için tesis sistemlerine bağlanabilir.

Solo ve Reflex madencilik ve agrega sektörlerinde kullanılmaktadır, ancak uygulamaları granüler veya parçalanmış malzemelerle çalışan diğer endüstrilere de uzanmaktadır.

Örnekler arasında mineral işleme, taş ocağı işletmeciliği, çimento üretimi, orman ürünleri, tarımsal malzemeler, peletler ve diğer dökme malzeme işleme süreçleri yer almaktadır.

Önemli olan husus, malzeme ve çalışma koşullarının sistemin amaçlanan uygulama için faydalı ölçümler almasına olanak sağlayıp sağlamadığıdır.

Sistem yapılandırmasına bağlı olarak, ölçümler şunları içerebilir:

• Maksimum parçacık boyutu ve aşırı boyut.
• Parçacık boyutu dağılımı (PSD).
• Belirtilen parçacık boyutlarında geçen veya tutulan yüzde oranı.
• Parçacık şekli özellikleri.
• Renk ve görünür malzeme farklılıkları.
• Tahmini malzeme hacmi (Solo Complete).

Mevcut ölçümler, Temel veya Tam yapılandırmaya ve seçilen analiz ayarlarına bağlıdır.

Parçacık boyutu dağılımı, malzemenin farklı parçacık boyutları arasında nasıl dağıldığını açıklar.

Bu, kümülatif geçme yüzdesi eğrisi, bireysel boyut sınıfları veya D50, D80 ve D95 gibi yüzdelik ölçümler kullanılarak ifade edilebilir.

Örneğin, D80, bildirilen dağılımın yaklaşık 80%'sinin altına düştüğü parçacık boyutunu temsil eder.

Parçacık boyutu dağılımı (PSD) ölçümleri, işletmelerin kırma performansını değerlendirmesine, proses beslemesini izlemesine, değişen malzeme koşullarını belirlemesine ve işleme aşamaları arasındaki sonuçları karşılaştırmasına yardımcı olabilir.

Daha fazla bilgi için bakınız. Kırma ve Malzeme İşlemede P80'i Anlamak.

Solo Basic genellikle saniyede yaklaşık bir kez yeni bir maksimum boyut veya renk ölçümü sağlar.

Solo Complete, yaklaşık her dört saniyede bir daha kapsamlı bir analiz gerçekleştirir.

Refleks ölçümleri, yalnızca sabit bir konveyör örnekleme aralığına bağlı kalmak yerine, araç veya malzeme taşıma uygulamasına göre tetiklenir.

Tekrarlanan otomatik ölçümler, süreç hakkında sürekli bilgi sağlar, ancak bu, ölçüm noktasından geçen her parçacığın ayrı ayrı analiz edildiği anlamına gelmez.

Evet. Maksimum boyut izleme özelliği, kameranın görüş alanında güvenilir bir şekilde ölçülebildikleri takdirde, yapılandırılmış bir boyut eşiğini aşan görünür parçacıkları tespit edebilir.

Sistem yapılandırmasına ve entegrasyonuna bağlı olarak, sonuç bir alarm veya başka bir kontrol sinyali üretmek için kullanılabilir.

Uygun eşik değeri, kırıcı açıklığı, elek açıklığı veya malzeme taşıma limiti gibi, sonraki aşamalardaki ekipman gereksinimlerini yansıtmalıdır.

HAYIR, Doğrudan değil. WipWare sistemleri, desteklenen yerlerde parçacık boyutunu, şeklini, hacmini ve rengini ölçer. Bunlar, yabancı cisim dedektörleri veya kimyasal analizörler DEĞİLDİR.

Görünür şekilde farklı bir nesne veya malzeme, kameraya maruz kaldığı ve çevresindeki malzemeden ayırt edilebildiği sürece, alışılmadık bir boyut, şekil veya renk ölçümü üretebilir.

Ancak sistem, gömülü nesneleri güvenilir bir şekilde tanımlayamaz veya malzemenin kimyasal bileşimini görünümünden belirleyemez.

Metal parçacıkları veya belirli yabancı cisimlerin tespiti gibi uygulamalar, özel tespit ekipmanı gerektirebilir.

Renk analizi, görünür malzemeyi yapılandırılmış renk profillerine göre değerlendirir.

Sistem yapılandırmasına bağlı olarak, bu, malzeme görünümündeki değişiklikleri izlemeye, görsel olarak farklı malzeme gruplarını ayırt etmeye veya alışılmadık renk eğilimlerini belirlemeye yardımcı olabilir.

Renk ölçümleri faydalı işlem göstergeleri sağlayabilir, ancak mineral kalitesini, kimyasal bileşimini veya kirliliği bağımsız olarak belirleyemezler.

Solo Complete, malzeme hacmini ve hacimsel akışı tahmin etmek için malzeme derinliği bilgilerini konveyörün geometrisi ve hareketiyle birlikte kullanır.

Sistem, bu hesaplamaları desteklemek için çalışma sırasında boş bant referansını malzeme derinliğiyle karşılaştırabilir.

Hacim bilgileri, operatörlerin malzeme akışı ve parçacık boyutu dağılımı arasındaki ilişkileri incelemelerine yardımcı olabilir.

Malzeme yoğunluğu veya ağırlık ölçer bilgileri mevcutsa, bu ölçümler daha geniş süreç hesaplamalarında da kullanılabilir.

Solo, bu özelliklere ihtiyaç duyulan uygulamalarda özel olarak üretilmiş hacimsel tarayıcıların veya sertifikalı tartım sistemlerinin yerini almak üzere tasarlanmamıştır.

HAYIR, Doğrudan değil. Optik sistemler yalnızca kameranın görebildiği malzemeyi ölçebilir.

Daha küçük parçacıklar, daha büyük parçacıklar tarafından gizlenebilir veya mevcut görüntü çözünürlüğünde ayırt edilemeyecek kadar küçük olabilirler.

Gerektiğinde, elek kalibrasyonu, görüntüden elde edilen ölçümler ile malzemenin tam dağılımını içeren temsili bir fiziksel örnek arasındaki farklılıkları matematiksel olarak hesaba katabilir.

Ancak kalibrasyon, kameranın gizli parçacıkları doğrudan gözlemlemesine olanak sağlamaz.

Ölçülebilir parçacık boyutu aralığı, kamera çözünürlüğüne, görüş alanına, lens seçimine, montaj geometrisine, malzeme sunumuna ve görüntü kalitesine bağlıdır.

Daha geniş bir görüş alanı daha fazla kapsama alanı sağlar ancak daha küçük parçacıklar için mevcut görüntü ayrıntısını azaltır. Daha dar bir görüş alanı ayrıntıyı iyileştirebilir ancak ölçülen alanı sınırlar.

Her kurulum için geçerli tek bir minimum veya maksimum parçacık boyutu yoktur.

Görmek Konveyör Bant Analizinde Boyut Aralıklarını Anlamak Pratik örnekler için.

Optik ölçümler ile fiziksel eleme arasındaki uyum, malzemeye, parçacık boyutu aralığına, görüntü kalitesine, örnekleme yöntemine ve kalibrasyona bağlıdır.

Optik ölçümler görünür parçacıklara dayanırken, fiziksel eleme toplanan malzemeyi kütlece değerlendirdiğinden, sonuçları farklılık gösterebilir.

İki yöntem arasındaki ilişkiyi belirlemenin en faydalı yolu, temsili örnekler kullanılarak yapılan bölgeye özgü bir karşılaştırmadır.

Bununla birlikte, WipWare teknolojisi, onlarca yıldır hakemli dergilerde yayınlanan, gerçek dünya koşullarında gerçekleştirilen parçalanma ve öğütme çalışmalarında kullanılmıştır.

WipWare, her malzeme ve kurulum için evrensel bir doğruluk yüzdesi varsayılmasını önermez.

HAYIR, Mutlaka öyle olmak zorunda değil.

Görüntüden elde edilen parçacık boyutu dağılımlarının laboratuvar elek sonuçlarıyla daha yakından örtüşmesi gerektiğinde elek kalibrasyonu faydalıdır.

Ancak birçok uygulama yalnızca göreceli parçacık boyutu değişikliklerinin tutarlı bir şekilde izlenmesini veya doğrudan maksimum boyut tespitini gerektirir. Bunlar, elek kalibrasyonuna gerek kalmadan faydalı bilgiler sağlayabilir.

Yalnızca maksimum boyut veya renk izleme için yapılandırılmış sistemlerde, tam PSD elek kalibrasyonu genellikle ÖNEMLİ DEĞİLDİR.

Bu süreç, temsili bir malzemenin görüntüsünü yakalamayı, eşleşen bir fiziksel örnek toplamayı ve görüntüden elde edilen parçacık boyutu dağılımını laboratuvar elek sonuçlarıyla karşılaştırmayı içerir.

WipFrag'in kalibrasyon araçları, operatörün laboratuvar elek değerlerini girmesine ve Rosin-Rammler veya Swebrec dağıtım modellerini kullanarak matematiksel ayarlamaları değerlendirmesine olanak tanır.

Seçilen parametreler daha sonra otomatik sisteme uygulanır.

Ayrıntılı açıklama için bakınız. Sistem Elek Kalibrasyonu: Optik Analizi Laboratuvar Sonuçlarıyla Eşleştirme.

Laboratuvar, elek açıklık boyutlarını, her bir elekte tutulan ağırlığı ve kümülatif geçiş yüzdesini belirtmelidir.

Seçilen elek serisi, daha büyük boyutlar ve kritik proses kontrol eşikleri de dahil olmak üzere, malzemenin ilgili parçacık boyutu aralığını kapsamalıdır.

Kabul görmüş test elek standartları şunlardır: ASTM E11 ve ISO 3310-1.

Laboratuvar veya Proses Kontrol Departmanı, uygulama için uygun standardı ve elek serisini belirlemelidir.

Evrensel bir yeniden kalibrasyon aralığı yoktur.

Kamera konumunda, görüntü ölçeğinde, aydınlatmada, analiz ayarlarında, malzeme özelliklerinde veya çalışma koşullarında önemli değişiklikler meydana gelirse kalibrasyon gözden geçirilmelidir.

Temsili fiziksel örneklerle periyodik karşılaştırmalar, mevcut kalibrasyonun uygun olup olmadığını belirlemeye yardımcı olabilir.

Tutarlı bir süreç, sık sık yeniden kalibrasyon gerektirmeyebilir; ancak malzeme veya kurulum koşullarındaki değişiklikler daha düzenli kontrolleri haklı çıkarabilir.

WipWare genellikle malzeme, ölçüm hedefi ve önerilen kurulum ortamı hakkında bilgiye ihtiyaç duyar.

Faydalı bilgiler şunları içerir:

• Malzeme türü ve beklenen parçacık boyutu aralığı.
• Konveyör boyutları veya araç tipleri.
• Kurulum yeri ve mevcut montaj alanı.
• Malzeme hızı, yükleme ve sunum.
• Aydınlatma, toz, hava koşulları ve diğer çevresel şartlar.
• Mevcut güç ve şebeke altyapısı.
• Gerekli ölçümler, alarmlar ve entegrasyon çıktıları.
• Malzemenin ve önerilen konumun temsili fotoğrafları.

Bu bilgiler, uygun ekipman konfigürasyonunu ve kurulum yaklaşımını belirlemeye yardımcı olur.

Solo kurulumu için uygun bir montaj yeri, sabit kamera ve aydınlatma düzeni, elektrik gücü, yapılandırma ve entegrasyon için ağ bağlantısı ve malzeme akışının net bir şekilde görülebilmesi gerekir.

Tesis ayrıca devreye alma, bakım ve gerekli fiziksel numune alma işlemleri için yeterli erişim sağlamalıdır.

Montaj geometrisi, konveyör boyutlarına, parçacık boyutuna, malzeme yüküne ve ölçüm amacına bağlıdır.

Reflex genellikle, kamyon boşaltma alanı, yükleme alanı veya diğer uygun araç elleçleme yerleri gibi araçların tutarlı bir şekilde ölçülebileceği yerlere kurulur.

Kamera konumu, planlanan ölçüm işlemi sırasında malzemenin kullanılabilir bir görüntüsünü sağlamalıdır.

Uygulama tasarımı sırasında araç hareketi, deşarj geometrisi, çevresel koşullar ve tanımlama veya tetikleme sinyallerine erişim dikkate alınmalıdır.

Bir gölgelik, doğrudan güneş ışığının, değişen gölgelerin, hava koşullarının ve havada uçuşan tozun etkilerini azaltarak daha tutarlı görüntüleme koşulları oluşturmaya yardımcı olur.

Tutarlı aydınlatma önemlidir çünkü parlaklık ve gölgedeki değişiklikler parçacık tanımlamasını etkileyebilir.

Gerekli koruma miktarı, kurulum şekline bağlıdır. Açık alanlar ve değişen güneş ışığına maruz kalan bölgeler, genellikle sabit iç mekan ortamlarına göre daha fazla çevresel kontrol gerektirir.

Evet, Genellikle. Kuruluma bağlı olarak, müşterinin mühendislik veya bakım ekibi, WipWare'in dokümanlarını kullanarak fiziksel montajı, kablolamayı ve diğer kurulum işlerini tamamlayabilir.

WipWare ayrıca kurulum ve devreye alma konusunda da destek sağlayabilir.

Kurulum düzenlemesi, özellikle özel montaj, elektrik, ağ veya güvenlik gereksinimlerinin söz konusu olduğu durumlarda, proje planlaması sırasında belirlenmelidir.

Devreye alma süreci genellikle şunları içerir:

• Güç, ağ ve sistem iletişiminin doğrulanması.
• Kameranın odak noktasını, pozlamasını ve ışıklandırmasını kontrol etmek.
• Görüntü ölçeğinin ve ölçüm geometrisinin belirlenmesi.
• Analiz profillerini, boyut sınıflarını ve çıktıları yapılandırma.
• Tetikleyicileri ve malzeme algılama ayarlarını gözden geçirme.
• Sistemin normal çalışma koşulları altında test edilmesi.
• Gerektiğinde elek kalibrasyonu veya fiziksel numune karşılaştırması yapılması.
• Veri entegrasyonunun kontrolü ve operatörlerin eğitimi.

Bir sistemin devreye alınmasının tamamlanmış sayılması için, sistemin temsili üretim malzemeleriyle değerlendirilmesi gerekir.

WipFrag, sistem ölçümlerini, analiz sonuçlarını, parçacık boyutu dağılımlarını ve mevcut trend bilgilerini görüntülemek için bir arayüz sağlar.

Görüntülenen bilgiler, sistem yapılandırmasına ve seçilen çıktı değişkenlerine bağlıdır.

Evet. WipWare sistemleri, raporlama ve tarihsel analiz için kullanılabilen CSV veri çıktılarını destekler.

Kullanılabilir alanlar sistem yapılandırmasına bağlıdır ve zaman damgalarını, parçacık boyutu ölçümlerini, kullanıcı tanımlı boyut sınıflarını, renk veya şekil bilgilerini ve diğer ilgili sistem değerlerini içerebilir.

Devreye alma sırasında gerekli veri alanları ve raporlama düzenlemeleri gözden geçirilmelidir.

Evet. Solo ve Reflex, endüstriyel entegrasyonu şu yollarla destekliyor: Modbus TCP ve OPC UA.

Bu protokoller, uyumlu kontrol sistemlerinin izleme, eğilim analizi, alarm ve proses kontrol uygulamaları için yapılandırılmış ölçüm değerlerini almasına olanak tanır.

Entegrasyon gereksinimleri, gerekli veri noktalarını ve iletişim düzenlemelerini belirlemek için müşterinin kontrol veya otomasyon ekibiyle birlikte gözden geçirilmelidir.

Evet. Yapılandırmaya bağlı olarak, ölçüm değerleri harici bir PLC veya diğer uyumlu ekipmanlar aracılığıyla alarm ve kontrol işlemlerini desteklemek için kullanılabilir.

Örnek olarak, aşırı boyut eşiği aşıldığında veya malzeme özellikleri amaçlanan çalışma aralığının dışına çıktığında operatörlere bildirim gönderilmesi verilebilir.

WipWare ayrıca, daha basit röle tabanlı işlemler gerektiren uygun uygulamalar için kontrol donanımı da sunmaktadır.

Kontrol stratejisi ve her bir alarma verilecek yanıt, müşterinin sorumlu mühendislik personeli tarafından belirlenmeli ve doğrulanmalıdır.

Evet, Kurulumun uygun tanımlama veya harici veriler sağladığı durumlarda.

Reflex sonuçları, sevkıyat, PLC, veritabanı veya diğer saha sistemleriyle entegrasyon yoluyla araç veya yük bilgileriyle ilişkilendirilebilir.

Kullanılacak yöntem, müşterinin altyapısına ve ölçüm noktasında mevcut olan sinyallere bağlıdır.

HAYIR. WipWare sistemleri, otonom yerel ölçüm için tasarlanmıştır.

Normal analiz işlemleri için sürekli internet bağlantısı şart değildir. Ancak, yapılandırma, uzaktan destek, veri aktarımı veya diğer tesis sistemlerine bağlantı için ağ erişimi gerekebilir.

Her kurulum için gerekli ağ düzenlemesi teyit edilmelidir.

HAYIR. Solo, konveyör çalışırken malzemeyi ölçmek üzere tasarlanmıştır.

Onaylanmış saha prosedürleri uyarınca, devreye alma, fiziksel numune alma, kurulum veya bakım faaliyetleri için konveyörün durdurulması gerekebilir.

Normal otomatik görüntü analizi, konveyörün durmasını gerektirmez.

En önemli rutin bakım gereksinimi, kamera görüntüleme alanını ve aydınlatma ekipmanını aşırı toz, kir ve diğer engellerden arındırmaktır.

Sistem ayrıca periyodik olarak fiziksel hasar, gevşek parçalar, aydınlatma sorunları ve ölçüm kalitesini etkileyebilecek değişiklikler açısından da incelenmelidir.

Bakım sıklığı, kurulum ortamına bağlıdır. Tozlu transfer noktaları, daha temiz ve kapalı yerlere göre daha sık bakım gerektirebilir.

Sistemi temizlerken veya incelerken, geçerli ekipman bakım talimatlarına ve saha güvenlik prosedürlerine uyun.

Evet. Temizlik yöntemleri, kurulu ekipman ve koruyucu muhafazası için verilen önerilere uygun olarak yapılmalıdır.

Aşındırıcı temizleme yöntemlerinden, aşırı basınçtan veya optik pencereye, contalara, elektrik bileşenlerine veya aydınlatma ekipmanına zarar verebilecek herhangi bir işlemden kaçının.

Her sistem bileşeninin güvenli bir şekilde basınçlı suyla yıkanabileceğini veya sınırsız su akışına maruz bırakılabileceğini varsaymayın.

Uygun temizleme yönteminden emin değilseniz, WipWare Teknik Destek ile iletişime geçin.

Evet, WipWare sistemleri, madencilik ve dökme malzeme taşıma uygulamaları da dahil olmak üzere endüstriyel ortamlar için tasarlanmıştır.

Ancak performans, uygun ekipman korumasına, aydınlatmaya, montaja ve bakıma bağlıdır.

Aşırı miktarda havada uçuşan toz, malzeme birikimi, değişen güneş ışığı veya görüşü engelleyen optikler görüntü kalitesini düşürebilir ve ölçümleri etkileyebilir.

Uygulama tasarımı sırasında saha koşulları gözden geçirilmelidir.

Öncelikle, malzemenin kendisinde mi bir değişiklik olduğunu yoksa görüntü kalitesinin mi bozulduğunu belirleyin.

Olası nedenler şunlardır:

• Aydınlatmada veya pozlamada değişiklikler.
• Optik pencerede toz veya birikinti.
• Kamera hareketi veya görüntü ölçeğinde değişiklik.
• Malzeme yükleme veya sunumunda değişiklikler.
• Yanlış analiz ayarları.
• Orijinal devreye alma koşullarından önemli ölçüde farklılık gösteren malzeme.

Yapılandırmayı ayarlamadan önce canlı görüntüleri ve son analiz sonuçlarını inceleyin.

Daha küçük parçacıklar, güvenilir bir şekilde ayırt edilebilmeleri için yeterli pikseli kaplamayabilir veya daha büyük malzemenin altında gizlenmiş olabilirler.

Görüş alanını, odaklamayı, malzeme sunumunu ve kamera çözünürlüğünü gözden geçirin.

Eğer uygulama, kurulumun güvenilir bir şekilde sağlayabileceğinden daha hassas ölçümler gerektiriyorsa, farklı bir kamera yapılandırması veya ölçüm konumu gerekebilir.

Elek kalibrasyonu, bildirilen PSD değerini fiziksel bir referansa göre ayarlayabilir, ancak kameranın optik çözünürlüğünü iyileştiremez.

Optik ve fiziksel elek ölçümleri farklı yöntemler kullanır ve malzemenin farklı kısımlarını temsil edebilir.

Farklılıklar örnekleme, parçacık örtüşmesi, gizli ince parçacıklar, kalibrasyon, parçacık şekli veya görüntü ve fiziksel örnekler arasında uygunsuz bir karşılaştırmadan kaynaklanabilir.

Referans numunesinin görüntü analizindeki malzemeyle aynı malzemeyi temsil ettiğinden emin olun ve elek kalibrasyonunun uygun olup olmadığını gözden geçirin.

Bakınız Sistem Elek Kalibrasyon Kılavuzu Daha fazla açıklama için.

Sistemin çalışır durumda ve güç kaynağına bağlı olduğundan emin olun ve ilgili ağ bağlantılarını doğrulayın.

Alıcı PLC, SCADA sistemi veya diğer veri hedefinin erişilebilir olduğundan ve iletişim ayarlarının DEĞİŞTİRİLMEDİĞİNDEN emin olun.

Sistem arayüzünde mevcut durum veya teşhis bilgilerini inceleyin.

İletişim yeniden sağlanamazsa, sistem kimliği, sorunun açıklaması ve ilgili hata mesajlarıyla birlikte WipWare Teknik Destek ekibiyle iletişime geçin.

Mevcut ölçüm yapılandırmasının uygun olup olmadığını gözden geçirin.

Malzeme boyutunda, renginde, yüklemesinde veya sunumunda meydana gelen değişiklikler, görüntü kalitesini, analiz performansını veya mevcut elek kalibrasyonunun geçerliliğini etkileyebilir.

Önemli değişiklikler, güncellenmiş analiz profilleri, revize edilmiş ölçüm ayarları veya fiziksel referans örnekleriyle başka bir karşılaştırma gerektirebilir.

WipWare, sistem kurulumu, devreye alma, kalibrasyon, sorun giderme, yazılım yapılandırması, veri entegrasyonu, bakım ve eğitim konularında teknik destek sağlar.

Hizmetler, gereken işe ve müşterinin konumuna bağlı olarak uzaktan veya yerinde verilebilir.

Evet. WipWare, birçok yazılım, iletişim, yapılandırma ve sorun giderme konusunda uzaktan destek sağlayabilir.

Müşterinin BT ve güvenlik politikaları izin verdiği takdirde, sisteme uzaktan erişim teknisyenlerin sorunları daha etkili bir şekilde teşhis etmelerine yardımcı olabilir.

Gerektiğinde yerinde servis ve projeye özel devreye alma desteği sağlanabilir.

Evet. WipWare, sistem devreye alma ve destek sürecinin bir parçası olarak operatör ve teknik eğitim sağlamaktadır.

Eğitim genellikle sisteme erişmeyi, analiz sonuçlarını incelemeyi, ölçüm ayarlarını anlamayı ve performansı etkileyebilecek koşulları tanımayı kapsar.

Müşterinin talepleri doğrultusunda ek eğitimler düzenlenebilir.

Güncel ürün bilgileri, kurulum kaynakları, kılavuzlar ve teknik belgeler WipWare'in web sitesi üzerinden edinilebilir. Ürün Belgeleri Belgeye ve müşteri hesabına bağlı olarak erişimin sağlandığı alan.

Uygulamalı devreye alma veya kalibrasyon yardımı için, kurulu sistemle birlikte verilen belgelere bakın veya WipWare Teknik Destek ile iletişime geçin.

WipWare, satın alınan ekipman ve sözleşmeye ilişkin geçerli şartlar uyarınca, üretici hatalarına karşı bir yıllık sınırlı garanti kapsamı sunmaktadır.

Garanti kapsamı, istisnalar, servis düzenlemeleri ve garanti talepleri hakkında ayrıntılı bilgi için lütfen size verilen WipWare Sınırlı Garanti belgesine bakın veya WipWare ile iletişime geçin.

WipWare ile iletişime geçin. veya bölgenizdeki WipWare temsilciniz.

Malzemenin tanımını, ölçüm amacını, önerilen kurulum yerini ve ilgili çalışma koşullarını ekleyin.

Malzemenin ve önerilen kurulum alanının fotoğrafları, bir başvurunun değerlendirilmesi için özellikle faydalıdır.